联茂电子股份有限公司与三菱瓦斯化学株式会社以制造销售共同开发的印刷电路板用积层材料为目标，于年3月31日共同出资1亿元于台湾新竹设立合资公司：菱茂电子科技股份有限公司、联茂电子持股49％，MGC持股51%，合资公司主要从事半导体封装基板用积层材料的制造销售。

联茂电子是无铅、无卤环保材料及高频高速低耗损铜箔基板与胶片的全球领导厂商，产品应用包含网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等市场。自主开发超高频、超低电性损耗等产品深受客户信赖采用于5G基础建设及超大规模数据中心。

MGC机能化学品事业部电子材料事业部自主开发的BT树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性，发展半导体封装产业的印刷电路板积层材料，在市场上取得高度评价，并广泛采用于智能型手机、计算机、汽车等产品。

半导体市场受惠于IoT物联网发展带动各种传感技术的应用、数据中心的增设、5G行动通信网路的全面普及、及汽车产业的技术革新（CASE/ADAS），未来成长相当可期。

联茂电子与三菱瓦斯化学株式会社共同设立合资公司，将灵活运用双方的技术、设备及知识，以促进合资公司发展自有半导体封装基板用积层材料的新产品推出，提供符合未来高成长且多样化的半导体市场需求。

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